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中析检测

覆铜片检测

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咨询量:  
更新时间:2025-03-15  /
咨询工程师

覆铜片检测去哪里可以做?中析研究所实验室提供覆铜片检测服务,出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围:单面覆铜片,双面覆铜片,多层覆铜片,检测项目:厚度测量,铜箔粗糙度,焊盘质量,图案对位精度,电阻测量,导通测试。

检测周期:7-15个工作日

覆铜片检测

覆铜片检测范围

单面覆铜片,双面覆铜片,多层覆铜片

覆铜片检测项目

厚度测量,铜箔粗糙度,焊盘质量,图案对位精度,电阻测量,导通测试

覆铜片检测方法

目视检查:首先进行目视检查,观察覆铜片表面是否存在明显的损伤、划痕、氧化或焊盘缺陷等。

物理测试:可以使用测微计或光学显微镜来检查覆铜片的厚度和平整度。这些测试可以确定是否存在超出规范要求的凸起或凹陷。

X射线检测:通过使用X射线检测设备,可以检测覆铜片与基材之间的粘附情况以及可能的内部缺陷,如气泡、裂纹或夹杂物。

电阻测试:使用电阻计测量覆铜片的电阻值,以确保其导电性能符合设计要求。

化学分析:可以采用化学分析方法,如扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS),来检测覆铜片中的化学成分,并验证其合格性。

环境试验:将覆铜片暴露在不同的环境条件下,如高温、湿度或腐蚀性气体,以评估其耐久性和防腐蚀性能。

覆铜片检测仪器

厚度测量仪, 粗糙度测试仪, 焊盘检测仪, 对位精度测试仪, 电阻测量仪, 导通测试仪

焊盘检测仪

覆铜片检测标准

GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片

SJ 21174-2016印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

SJ 21175-2016印制电路用刚性基材物理性能测试方法

SJ 21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法

SJ 21177-2016印制电路用刚性基材电气性能测试方法

SJ 21179-2016印制电路用冈UI生基材环境试验方法

WJ 643-1994枪弹用覆铜钢片规范

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